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博众精工(688097.SH)：在研的高速高精度固晶机可用于先进封装领域
- 发布日期：2023-12-05 10:50 点击次数：163
来源：格隆汇
格隆汇11月13日丨有投资者在投资者互动平台向博众精工(688097.SH)提问，“公司在先进封装方面是否有布局？”
公司表示，公司主要为半导体封装类企业提供设备，目前公司在研的高速高精度固晶机可用于先进封装领域。
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